29日，一份標題為“ TSMC強勢并在美國引起焦慮”的報告?zhèn)鹘o了我們。
指出，在全球半導體嚴重短缺的情況下，全球最大的半導體制造商臺積電（TSMC）增強了其生存意識，如今已發(fā)展到各國政府都通過了中國臺灣當局的程度。
，這是一個罕見的事件，要求臺積電協(xié)助提高產(chǎn)量。
該報告指出，很少有一家公司的舉動能對世界產(chǎn)生如此大的影響，并試圖探索“為什么臺積電如此強大？”。
現(xiàn)在，全球半導體生產(chǎn)陸續(xù)集中在臺積電。
美國蘋果，高通，索尼和其他大公司每天都到臺灣盡最大努力在其產(chǎn)品中包含臺積電半導體，因為這會影響產(chǎn)品性能。
臺積電成立于1987年，今年具有深遠的意義。
這是因為在1986年，日本和美國在日本簽署了《日美半導體協(xié)議》。
在圍繞半導體的激烈貿(mào)易摩擦之后。
“水平分工”指的是“分工”。
由美國設(shè)計的產(chǎn)品旨在使美國能夠在沒有工廠的情況下專注于上游設(shè)計和開發(fā)，并向亞洲公司投入巨額投資，但生產(chǎn)附加值很小的產(chǎn)品。
是臺灣沒有資源來感知這一巨大變化。
當時，中國臺灣立即選出了已經(jīng)在美國半導體行業(yè)工作了很長時間的張忠謀，并表示世界半導體業(yè)務將發(fā)生巨大變化。
對于沒有資源的中國臺灣來說，這是一個機會，并希望回到中國臺灣開辦一家半導體公司。
毫不奇怪，在簽訂“日美半導體協(xié)議”的第二年，由張忠謀首先創(chuàng)立的臺積電，隨后是美國推動的橫向分工，相繼收到了生產(chǎn)訂單并迅速進入了成長階段。
進入2010年代，隨著智能手機的出現(xiàn)，這種趨勢進一步加速。
臺積電將通過代工獲得的所有巨額資金投入到制造技術(shù)的研發(fā)中，這進一步帶來了代工訂單，形成了良性循環(huán)，并進一步增強了生存意識。
美國依靠自己的橫向分工設(shè)計來促進無工廠運營，并催生了高通公司和英偉達等強大的公司。
但偏向于專利，數(shù)據(jù)和其他無形資產(chǎn)，由于分工的加深，亞洲的生產(chǎn)也蒙受了損失。
“ TSMC出人意料地使美國的力量現(xiàn)在也令人不安”。
美國與中國發(fā)動對抗，這也使地緣政治風險更加突出，進一步增強了臺積電的生存意識。
曾經(jīng)將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到亞洲的美國現(xiàn)在開始說，美國具有“諷刺意味”。
為了安全起見，拼命拉臺積電到美國投資。
