根據(jù)Jiwei.com的消息，一位投資者最近在互動平臺上提問。
最近，汽車芯片短缺。
公司是否在汽車芯片包裝廠中滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)？最近漲價(jià)了嗎？對此，華天科技在2月1日表示，該公司目前訂單已滿，并已提價(jià)。
根據(jù)華天科技的官方消息，華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)。
目前，華天科技的集成電路封裝產(chǎn)品主要包括DIP / SDIP，SOT，SOP，SSOP，TSSOP / ETSSOP，QFP / LQFP / TQFP，QFN / DFN，BGA / LGA，F(xiàn)C，MCM（MCP），SiP，WLP， TSV，Bumping，MEMS等許多系列，產(chǎn)品主要用于計(jì)算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)通信，消費(fèi)電子和智能移動終端，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動化控制，汽車電子及其他電子整機(jī)和智能領(lǐng)域。
據(jù)悉，華天科技的主要生產(chǎn)基地位于天水，西安，昆山和中山，另外還有南京基地。
天水基地專注于引線框架產(chǎn)品，主要涉及驅(qū)動電路，電源管理，藍(lán)牙，MCU，NORFlash和儀表電路；西安基地專注于基板，QFN和DFN產(chǎn)品，產(chǎn)品主要涉及射頻，MEMS和存儲器。
，指紋產(chǎn)品，交易平臺，汽車電子，MCU，電源管理等；昆山是已包裝的晶圓級產(chǎn)品，主要包括TSV，Bumping，WLCSP，扇出等。
Unisem的包裝產(chǎn)品包括引線框，基板和晶圓級產(chǎn)品，主要是射頻產(chǎn)品。
2021年1月6日，華天科技昆山公司高可靠性汽車晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目投產(chǎn);南京基地計(jì)劃封裝和測試存儲器，MEMS和其他集成電路產(chǎn)品，涵蓋引線框架，基板和晶圓級的所有范圍。
南京一期工程將于2020年7月正式投產(chǎn)。
